题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
下面关于二氧化硅薄膜制备的说法哪项是正确的()。 ⑴ 热生长SiO2只能在Si衬底上生长 ⑵ CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上 ⑶ CVD SiO2,衬底硅不参加反应 ⑷ CVD SiO2,温度低
A.⑴⑵⑷
B.⑵⑶⑷
C.⑴⑶⑷
D.⑴⑵⑶⑷
答案
ABCDE
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A.⑴⑵⑷
B.⑵⑶⑷
C.⑴⑶⑷
D.⑴⑵⑶⑷
第2题
A.丝网印刷技术是一种厚膜制造工艺
B.陶瓷烧结是一种多晶体制备工艺
C.溅射技术可以在塑料板上制造传感器薄膜电路
D.真空蒸发技术可以在塑料板上制造传感器薄膜电路
第3题
A.是目前所知微生物中体积最微小的生物
B.含有DNA和RNA两种核酸
C.只有在电子显微镜下才能观察到
D.只能在一定种类的活细胞内生长繁殖,专营寄生生活
第4题
A.高Mg/Si比,高SiO2含量
B.低Mg/Si比,高SiO2含量
C.高Mg/Si比,低SiO2含量
D.低Mg/Si比,低SiO2含量
第5题
A.高Mg/Si比,低SiO2含量
B.高Mg/Si比,高SiO2含量
C.低Mg/Si比,低SiO2含量
D.低Mg/Si比,高SiO2含量
第9题
A.只在补充了arg的平板上生长
B.只在缺乏arg的平板上生长
C.两种平板均生长
D.两种平板均不生长
第10题
A.半固体培养基可以用来培养厌氧菌
B.半固体培养基可以用来判断细菌是否有运动能力
C.细菌在液体培养基中,只在表面生长
D.细菌在液体培养基中生长,可以用来研究细菌的生长曲线
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