题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

什么叫化学机械研磨CMP？

答案

平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化;在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用;能获得全局平坦化;由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖

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第1题

CMP既有机械研磨又有化学作用。

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第2题

化学热磨机械浆是在TMP和CMP的基础上发展起来的，在TMP中增加了化学预浸处理段。

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第3题

硅片制备过程中常常采用的定向方法是。

A.光点定向

B.金刚砂

C.CMP

D.研磨

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第4题

SCP的化学预处理程度高于CMP的化学预处理程度。

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第5题

既有机械研磨又有化学作用，同时能实现全局平坦化的工艺是

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第6题

二、简答题什么叫平面弯曲？什么叫纯弯曲？什么叫剪力弯曲？

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第7题

高得率浆包括：

A.机械浆

B.化学机械浆

C.半化学浆

D.化学浆

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第8题

半化学法制浆和化学机械法制浆一样，制浆时既有化学方法，也有机械方法。

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第9题

什么叫基点？什么叫基面？它们有什么特点？

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第10题

什么叫吸收曲线？什么叫标准曲线？各有何实际意义？

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