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[主观题]

采用熔丝和反熔丝工艺的器件可以反复编程使用。

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第1题

主流FPGA都采用了基于（）工艺的（）结构。

A.SRAM，查找表

B.熔丝，与或阵列

C.flash，查找表

D.反熔丝，与或阵列

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第2题

熔融沉积成型技术是将状态的塑料丝，通过热熔喷头装置，在计算机控制下挤出后逐层沉积和凝固成型。

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第3题

SLA工艺可以直接制作面向熔模精密铸造的具有中空结构的消失模。

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第4题

三维印刷成型工艺可以用来制造模具，包括直接制造______、熔模，以及模具母模。

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第5题

熔程是指（）温度的差。

A.初熔与终熔

B.室温与初熔

C.室温与终熔

D.文献熔点与实测熔点

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第6题

采用SRAM工艺的器件断电后内部数据会丢失。

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第7题

延迟时间指的是由于送丝机构的机械滞后，以及材料的而造成的时间延迟，包括出丝延迟时间和断丝延迟时间。

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第8题

数控线切割加工的主要工艺指标有（）

A.切割速度

B.表面粗糙度

C.加工精度

D.背吃刀量

E.电极丝损耗量

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第9题

熔融沉积制造（FDM）工艺的原理是什么？

A.液态光敏树脂的光聚合

B.热塑性材料的热熔性和粘结性

C.粉末材料在激光照射下烧结

D.用CO2激光器切割薄片材料

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第10题

熔融沉积成型法是一种材料逐层堆积技术，主要是利用热熔性材料，如ABS、PLA等，热熔后堆积而成。

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