3、下列说法不正确的是（)

A.贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可;

B.拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端

C.拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员;

D.贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。