更多“《集成电路制造工艺》这门课程是培养集成电路工艺技术员、封测技…”相关的问题
第1题
题4-1-2、在当今的集成电路制造工艺中，（）工艺制造的IC最容易实现尺寸的按比例缩小。
A.MOS
B.CMOS
C.Bipolar
D.BiCMOS
第2题
题4-1-3、最常见的集成电路通常采用（）工艺制造。
A.MOS
B.CMOS
C.Bipolar
D.BiCMOS
第3题
影响半导体器件或者集成电路横向尺寸的工艺过程是光刻。
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第4题
影响半导体器件或者集成电路横向尺寸的工艺过程是扩散。
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第5题
以下不是集成电路制造工艺中离子注入用途的是 。
A.MOS器件源漏精确掺杂
B.形成浅结
C.调节MOS器件阈值电压
D.形成互连
第6题
下列不属于《化学工程与工艺专业导论》课程主要学习目的（）？
A.培养学生专业兴趣
B.建立工程概念
C.制订职业规划
D.培养文学兴趣
第7题
体现集成电路工艺技术水平的关键技术指标是： 。
A.特征尺寸
B.器件数量
C.互连线长度
D.互连线层数
第8题
快速成形制造工艺中，哪种工艺不必采用专门的支撑结构？
A.熔融沉积制造（FDM）工艺
B.选择性激光烧结（SLS）工艺
C.立体光刻（SL）工艺
D.分层实体制造（LOM）工艺
第9题
快速成形制造工艺中，哪种工艺要求支撑材料的流动性好？
A.分层实体制造（LOM）工艺
B.选择性激光烧结（SLS）工艺
C.立体光刻（SL）工艺
D.熔融沉积制造（FDM）工艺
第10题
（1）通过这门课程，你主要收获是什么？ （2）本门课程今后优化改进，你的建议是什么？
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