题目内容 (请给出正确答案) [单选题] 6、在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料 A.锡铅B.金锡C.金硅D.金锗 答案 分为串行通讯总线和串行外设总线;串行通讯总线分为点对点总线,网络总线,物理介质可以通过电缆、光纤或者无线传输 如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案