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[单选题]

在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末

A.1:3

B.3:1

C.9:1

D.1:9

E.8:1

F.4:1

G.1:4

答案
1:3
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第1题

在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃

A.9:1

B.1:9

C.1:3

D.3:1

E.8:1

F.1:8

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第2题

SLA工艺的加工材料为()。

A.光敏树脂

B.陶瓷粉末

C.ABS

D.PLA

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第3题

SLS工艺成型材料广泛,目前已经成功的用石蜡、高分子、_______、陶瓷粉末和它们的复合粉末材料进行了烧结。
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第4题

陶瓷3D打印用的陶瓷墨水中的陶瓷粉末容易堵住喷头,因此越细越好。
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第5题

光固化常用的材料是()?

A.PLA线材

B.光敏树脂

C.尼龙粉末

D.陶瓷浆料

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第6题

如果利用FDM技术打印一个扳手,应采用 材料。

A.ABS

B.PLA

C.光敏树脂

D.陶瓷粉末

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第7题

【单选题】工程陶瓷材料包括()

A.陶瓷+玻璃

B.陶瓷+玻璃陶瓷

C.玻璃陶瓷+玻璃

D.陶瓷+玻璃陶瓷+玻璃

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第8题

树枝化是___________击穿的先导。

A.无机玻璃

B.陶瓷介质

C.聚合物介质

D.无机晶体

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第9题

下列不属于新型无机非金属材料的是()。

A.钢化玻璃

B.碳化硼陶瓷

C.光导纤维

D.氧化铝陶瓷

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第10题

作为陶瓷基板材料,与氧化铝和氮化铝相比,氧化铍的优势有________。

A.高密度

B.高热导系数

C.高介电强度

D.高介电损耗

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