封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。

A.实物与图形相应要素的线性尺寸

B.图形与实物相应要素的角度尺寸

C.图形与实物相应要素的线性尺寸

D.实物与图形相应要素的面积

A.封装型号

B.元件编号

C.封装焊盘编号

D.封装编号

A.图框；实物；

B.实物；图框；

C.图形；其实物；

D.其实物；图形；

A.图形旋转功能，可以大大简化编程的工作量

B.在部分数控系统中，图形旋转功能可以通过数控系统操作面板上的“ 图形旋转”菜单选择

C.用于图形旋转的指令一般为G68、G69

D.图形旋转一般在XY平面进行

A.图形及其尺寸

B.实物及其尺寸

C.图形及其实物

D.尺寸与实物