题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
15、哪些属于CCGA(陶瓷焊柱阵列)的特点
A.适合大器件尺寸应用领域
B.清洗较容易
C.焊柱高度较高
D.最薄型BGA封装形式,有利于芯片薄型化
E.芯片轻、小,自校准偏差较大
F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
答案
ABCF
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A.适合大器件尺寸应用领域
B.清洗较容易
C.焊柱高度较高
D.最薄型BGA封装形式,有利于芯片薄型化
E.芯片轻、小,自校准偏差较大
F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
第11题
A.300
B.600
C.500
D.因不知梁的高度,无法确定柱净高,无法确定加密区范围
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