题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

15、哪些属于CCGA(陶瓷焊柱阵列)的特点

A.适合大器件尺寸应用领域

B.清洗较容易

C.焊柱高度较高

D.最薄型BGA封装形式,有利于芯片薄型化

E.芯片轻、小,自校准偏差较大

F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好

答案
ABCF
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