有关柔性基板封装CSP说法正确的是

A.由美国Tessera公司首次开发

B.采用PI或类似材料作垫片

C.内层互连只能采用载带键合的方式

D.互连层和垫片在同一个面

E.焊球穿过保护层与互连层相连

F.焊球穿过通孔与互连层相连

A.由美国Tessera公司首次开发

B.采用PI或类似材料作垫片

C.内层互连只能采用载带键合的方式

D.互连层和垫片在同一个面

E.焊球穿过保护层与互连层相连

F.焊球穿过通孔与互连层相连

A.柔性基板封装

B.刚性基板封装

C.引线框架

D.晶圆级

E.薄膜型

F.厚膜型

G.载带型

A.柔性基板封装

B.刚性基板封装

C.引线框架

D.晶圆级

E.薄膜型

F.厚膜型

G.载带型

A.柔性基板封装

B.刚性基板封装

C.引线框架

D.晶圆级

E.薄膜型

F.厚膜型

G.载带型

A.WLP

B.CSP

C.BGA

D.MCM

A.称为针栅阵列封装

B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚

C.在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片

D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型

E.牢固-不易变形