题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小，从高到低的原则。
答案
错
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A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.MechanicalLayers
D.Multi Layer
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第6题
印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
