题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

下列有关于Layer，描述正确的是

A.在Timeline 中处于上方的Layer 一定会挡住其下的Layer。

B.利用Layer Mode，可以根据Layer 间的颜色差异，产生混和效果。

C.对于RPF 和PSD 这样含有图层的文件，可以选择个别图层单独导入。

D.Comp 中的多个Layer 可以被组合为一个Layer。

答案

ABC

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更多“下列有关于Layer，描述正确的是”相关的问题

第1题

下列有关于层，描述正确的是

A.在Timeline 中处于上方的Layer 一定会挡住其下的Layer

B.利用Layer Mode，可以根据Layer 间的颜色差异，产生混和效果

C.对于PSD 这样含有图层的文件，可以选择个别图层单独导入

D.Comp 中的多个Layer 可以被组合为一个Layer

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第2题

在图层管理器中，影响图层显示的操作有（)。 Which command can affect the display of layer？

A.当前图层Current layer

B.新建图层New layer

C.删除图层Erase layer

D.冻结图层Freeze layer

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第3题

下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer

B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer

C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

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第4题

下列层中，哪个在 PCB 中没有电气意义（）

A.Power Plane

B.Top Layer

C.Bottom Layer

D.Topover Layer

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第5题

在 PCB 双面板文件的自动布线器 Situs 布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）。

A.Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Any

B.Top layer 设置为：Vertical; Bottom layer 设置为：Any

C.Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Vertical

D.Top layer 设置为：Any; Bottom layer 设置为：Vertical

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第6题

通常在哪一个板层上来确定板的电气尺寸？（）

A.Mechanical Layer

B.Top Layer

C.Bottom Layer

D.KeepOut Layer

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第7题

通常在哪一个板层上来确定板的机械尺寸？（）

A.Mechanical Layer

B.Top Layer

C.Bottom Layer

D.KeepOut Layer

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第8题

下列关于 PCB 中元件/封装放置的说法中，错误的是（）

A.可以被放置在 Top Layer 也可以被放置在 Bottom Layer

B.可以旋转任意角度放置

C.可以按 X 键或 Y 键自由翻转镜像

D.可以小部分露出PCB电气边界

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