题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为

A.工艺性能

B.化学性能

C.机械性能

D.热学性能

E.电学性能

答案

引线框架;芯片

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第1题

封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为

A.工艺性能

B.机械性能

C.电学性能

D.热学性能

E.化学性能

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第2题

由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用，在使用过程中，将对不同的温度作出反映，称为材料的

A.工艺性能

B.热学性能

C.机械性能

D.电学性能

E.化学性能

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第3题

1. 微晶玻璃具有很好的化学性能、电学性能、热学性能及机械性能。作为基体材料，微晶玻璃可用于大口径的天文望远镜和航空控制仪，这是利用了微晶玻璃上述四个主要性能中的什么性能？

A.化学性能

B.电学性能

C.热学性能

D.机械性能

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第4题

4、对器件进行封装的意义在于（）

A.增强机械性能

B.增强电气性能

C.增强散热性能

D.增强化学稳定性

E.增强运输性能

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第5题

1.2板带钢的性能要求主要包括（）、工艺性能和某些钢板的特殊物理或化学性能。

A.机械性能

B.冲压性能

C.拉伸性能

D.焊接性能

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第6题

10、材料的工艺性能是指：材料在加工过程中所表现的性能。（材料适应加工的性能)，属于工艺性的指标包括:

A.铸造性能

B.切削加工性能

C.焊接性能

D.锻造性能

E.热处理性能

F.机械性能

G.导电性

H.导热性

I.耐腐蚀性

J.抗氧化性

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第7题

选用绝缘材料时应从电气性能、机械性能、热性能、化学性能、工艺性能及经济性等方面考虑

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第8题

以下哪些性能属于材料的物理性能（）

A.力学

B.热学

C.电学

D.磁学

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第9题

材料化学性能主要包括

A.抗氧化性

B.耐腐蚀性

C.电学性能

D.磁学性能

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第10题

铸造性能属于材料的。

A.力学性能

B.物理性能

C.化学性能

D.工艺性能

E.使用性能

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第11题

1、铸造性能属于材料的。

A.力学性能

B.物理性能

C.化学性能

D.工艺性能

E.使用性能

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