题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
波峰焊出现焊料不足的焊接缺陷时，应采用以下措施()。
A.合理设置PCB的爬坡角
B.选择合适的焊接时间
C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面
D.降低PCB预热温度
E.减小焊盘间距
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第5题
某空调企业的焊接工程师在研究焊点缺陷原因时怀疑焊点的出现与焊料有关，目前企业用两家企业的焊料（A和B);为了验证推测，他分别采用A、B厂家的焊料各生产了500件和700件产品，并发现A、B分别有55件和43件产品焊接有缺陷。若他想确认A、B厂家焊料的差异是否导致了产品焊接缺陷，他可以采用的方法有：（)。
A.ANOVA
B.卡方检验
C.双样本的比率检验
D.F检验
第6题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是
A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
B、防止焊料熔化过快
C、使焊料缓慢降温
D、防止焊料熔化过慢
E、使焊料快速熔化
第7题
对于管路焊接描述错误的是（）
A.铜管焊接时需保证焊缝表面光滑，填角均匀饱满，无虚焊、气孔、焊瘤缺陷
B.铜管焊接时请使用无焊料添加剂的焊材
C.铜管焊接采用钎焊，保证焊接质量，可以仰焊（倒焊）
D.不充氮焊接会产生氧化皮
