题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
贵金属基底冠喷砂常用材料是
A.40目的金刚砂
B.80目的金刚砂
C.40目的氧化铝砂
D.80目的氧化铝砂
E.40目的石英砂
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贵金属基底冠喷砂常用材料是
A．40目的金刚砂
B．80目的金刚砂
C．40目的氧化铝砂
D．80目的氧化馅砂
E．40目的石英砂
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第2题
非贵金属基底冠喷砂常用材料是A、50目的金刚砂B、80目的金刚砂C、80目的氧化铝D、50目的氧化铝E、80目
非贵金属基底冠喷砂常用材料是
A、50目的金刚砂
B、80目的金刚砂
C、80目的氧化铝
D、50目的氧化铝
E、80目的石英砂
第3题
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是A．80～100μmB．35～50μmC．0.2～2μmD．50～100μm
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是
A．80～100μm
B．35～50μm
C．0.2～2μm
D．50～100μm
E．0.5～3μm
第4题
贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理A、15～25μmB、25～35μmC、35～50μmD、50～100μmE、100～
贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理
A、15～25μm
B、25～35μm
C、35～50μm
D、50～100μm
E、100～120μm
第5题
技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A．50～100μm氧化铝砂B．35～50μm氧化
技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A．50～100μm氧化铝砂
B．35～50μm氧化铝砂
C．50～100μm石英砂
D．35～50μm石英砂
E．150～200μm氧化铝砂
第6题
PFM基底冠的打磨处理中错误的是
A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B.用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C.打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形
D.禁止使用橡皮轮磨光
E.用50～100pm的氧化铝喷砂
第7题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
A.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D.使用橡皮轮磨光金属表面
E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第8题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作
步骤是不正确的？()
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A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第9题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的
A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第10题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作
步骤是错误的
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A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
