题目内容
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[判断题]
CSP技术是由美国开发的。此题为判断题(对，错)。
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此题为判断题(对，错)。
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第2题
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
A.由美国Tessera公司首次开发
B.采用PI或类似材料作垫片
C.内层互连只能采用载带键合的方式
D.互连层和垫片在同一个面
E.焊球穿过保护层与互连层相连
F.焊球穿过通孔与互连层相连
第3题
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
A.由美国Tessera公司首次开发
B.采用PI或类似材料作垫片
C.内层互连只能采用载带键合的方式
D.互连层和垫片在同一个面
E.焊球穿过保护层与互连层相连
F.焊球穿过通孔与互连层相连
第9题
Origin软件是美国Origin Lab公司开发的一款在计算机平台上操作的图形可视化处理和数据分析软件，是目前公认的最快、最灵活、使用最容易的科技绘图软件。（）
此题为判断题(对，错)。
