印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（)。A.50度B.200度C.100度D.80度

印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。

A.1秒

B.3秒

C.5秒

D.6秒

A.不锈钢

B.电子元件

C.印刷电路板

A、不锈钢

B、电子元件

C、印刷电路板

用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

A.烙铁钎焊

B.波峰钎焊

C.火焰钎焊

A.烙铁钎焊

B.波峰钎焊

C.火焰钎焊

D.浸沾钎焊

A.15°～20°

B.20°～30°

C.5°～10°

D.5°～7°

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.不能进行预热和后热工艺

B.采用小热输入，小电流快速焊

C.焊前预热

D.一般不进行消除焊接残余应力的焊后热处理