波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是（)。A.助焊剂浓度过低B.助焊剂浓度过高C.焊料温度过高D.印刷

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.焊接时焊锡使用量过多

B.电烙铁功率过大

C.助焊剂不足或失效

D.焊接时焊锡使用量过少

A.焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

B.加热过度、重复焊接次数过多

C.烙铁的撤离方法不当

D.加锡角度不对

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

D.印刷线路板于波峰角度不好

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

A.通孔元件引脚过长

B.焊接时间太长

C.托盘脱锡不好

D.波峰过高

A.元器件是否准确对位

B.对角线焊接时锡量是否过多

C.固定元器件

D.在焊盘上印锡膏是否均匀