金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系是A.金a＞瓷aB.金a＜瓷aC.金

金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系

A.金a＞瓷a

B.金a＜瓷a

C.金a=瓷a

D.A、C都对

E.B、C都对

A、金a>瓷a

B、金a<瓷a

C、金a=瓷a

D、A、C都对

E、B、C都对

A.瓷的热膨胀系数略大于金属

B.瓷层越厚越好

C.镍铬合金基底冠较金合金基底冠的强度高

D.金—瓷结合部可直接承受牙合力

A.上瓷过程中水分过多

B.瓷层过薄

C.金瓷热膨胀系数不匹配

D.金属基底的切缘形成了锐角

E.瓷层内有气泡

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是

A．金α＜瓷α

B．金α=瓷α

C．金α＞瓷α

D．A、B对

E．B、C对

烤瓷合金的热膨胀系数（金a）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷a）的关系是

A、金a略大于瓷a

B、金a明显大于瓷a

C、金a明显小于瓷a

D、金a略小于瓷a

E、两者无差别

A.金a〈瓷a

B.金a〉瓷a

C.金a=瓷a

D.以上都不对

A.金(a)＜瓷(a)

B.金(a)＞瓷(a)

C.金(a)=瓷(a)

D.金(a)≤瓷(a)

E.以上说法都不对

A、金α瓷α

D、A、B对

E、B、C对