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[判断题]

字符返工回来的板件需清洗后在上AVI检验,避免绿色笔水印干扰油墨上焊盘的判定()

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第1题

化金板板件存在氧化、脏物则清洗后再检验()
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第2题

发现重要缺陷时(列如:漏铣槽、整版漏印字符、缺胶、分层、板边露铜、槽上金,等)通知领班确认是否需要排查其他板件,板件不满足返工条件时必须在本岗位送仲裁签废,不允许流入下岗位()
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第3题

检验板件前可以不识别工单上的油墨颜色、字符面数、绿油面数()
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第4题

封边返工薄边需撕掉封边,厚边先预铣一遍,再将板件取回进行封边作业,封边机预铣量为0.7mm()
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第5题

CSP产品返工后导致的以下哪些异常需报废()

A.焊盘脱落

B.基板漏铜

C.助焊剂未清洗

D.锡球异常

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第6题

返工之后的产品需再次检验,检验合格后方可流入下工序。()

返工之后的产品需再次检验,检验合格后方可流入下工序。()

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第7题

编码为11222017000029的外板,要烧写后才能用,没有蓝牙烧写器的同步和外板一起申请回来。做维修单时候,要选更换外板,如果选烧写是不产生旧件()
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第8题

返工之后的产品需再次检验,检验合格后方可流入下工序()
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第9题

返工之后的产品需再次检验,检验合格后方可流入下个工序()
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第10题

返工之后的产品需再次检验,检验合格后方可流入下道工序()
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第11题

()返工后的产品需要对返工项目检验合格并留有记录方可入库或转入下道工序
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