表面装配元器件从功能上分为()。

A.元件与散热件表面充分接触

B.散热件、元器件、连接件装配顺序正确

C.导热材料使用符合要求

D.散热片允许有变形或缺损

A.Top Layer

B.Keep-Out Layer

C.Top Overlay

D.Multi-Layer

A.Top Layer

B.Keep-Out Layer

C.Top Overlay

D.Multi-Layer

A.应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。

B.注意有方向、有极性的元器件的装配。

C.焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。

D.为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。

D．的优点是尺寸小、无引线、重量轻，适用于自动化组装。

B．自动贴装机是由计算机控制，集电气及机械为一体的高精度自动化设备。

C．SMT产品组装生产中的关键工序是SMC/SMD贴装工序。

D．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。

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