波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（)。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.焊接时焊锡使用量过多

B.电烙铁功率过大

C.助焊剂不足或失效

D.焊接时焊锡使用量过少

A.能吸掉电路板上多余的残渣。不造成电路板短路

B.焊接电路

C.融化焊锡

D.清洁电路板

A.贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可;

B.拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端

C.拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员;

D.贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。