题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

未焊透产生的主要原因是____。

A、双面焊背面清根不彻底

B、钝边尺寸小

C、焊接电流大

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第1题

产生()的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

A.咬边

B.焊瘤

C.未焊透

D.裂纹

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第2题

气压焊焊缝中()缺陷主要形成原因是加温温度过高,在钢轨表面产生松散的微粒组织。

A.光斑

B.过烧

C.未焊透

D.灰斑

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第3题

未熔合和未焊透产生的主要原因是焊接工艺参数选择不当、坡口设计不合理及焊工操作技术欠佳。（）

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第4题

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（)

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。()

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第5题

产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（)

产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。()

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第6题

手弧焊时，产生未焊透的原因是（)。

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.焊接速度过快

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第7题

手弧焊时产生未焊透的原因是

A 电流过小

B 电弧电压过低

C 焊接速度过慢

本题为选择题，请给出答案，谢谢！

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第8题

手弧焊时产生未焊透的原因是（）。

A.电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.焊接电流过大

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第9题

未焊透产生的原因是（）。A.双面焊时背面清根不彻底B.钝边尺寸小C.焊接电流大

未焊透产生的原因是（）。

A.双面焊时背面清根不彻底

B.钝边尺寸小

C.焊接电流大

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第10题

8、下面不是引起未焊透的原因是__。

A.焊接电流小

B.焊接速度过小

C.电弧中心线偏离焊缝中心线

D.电弧产生偏吹

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