产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（)

未焊透产生的原因是（）。

A.双面焊时背面清根不彻底

B.钝边尺寸小

C.焊接电流大

A、双面焊背面清根不彻底

B、钝边尺寸小

C、焊接电流大

A.焊前彻底清理坡口

B.正确选用和加工坡口尺寸，保证装配间隙

C.双面焊时背面不清根

D.选用大规范

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。()

A.8

B.12

C.16

D.20

埋弧焊时，悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊，为了保证焊透，背面焊时必须保证焊透()。

A.60%～70%

B.50%～60%

C.40%～50%

试件和焊件的双面焊、角焊缝，焊件不要求焊透的对接焊缝和管板角接头，均视为()。

焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为()。

A、未焊透

B、未焊满

C、烧穿