题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
造成虚焊的主要原因是：
A.焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差
B.焊剂性能不好或用量不当
C.焊接温度掌握不当
D.焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动
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A．开关线路中的焊片虚焊
B．开关接触点松动
C．灯座弹簧变形、失效
D．开关套与弹簧片上有污垢、有锈
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第5题
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E．助焊剂活性差，造成润湿不良
