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烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

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第1题

在材料烧结时,晶粒生长过程中,小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失
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第2题

烧结过程中,杂质的含量越多,则晶粒长大过程结束的越快,最终得到的晶粒其平均粒径越小。
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第3题

烧结过程中,杂质的含量越多,则晶粒长大过程结束的越快,最终得到的晶粒其平均粒径越小
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第4题

烧结过程中,杂质的含量越多,则晶粒长大过程结束的越快,最终得到的晶粒其平均粒径越小。
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第5题

烧结过程中,杂质的含量越多,则晶粒长大过程结束的越快,最终得到的晶粒其平均粒径越小
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第6题

混合料球磨时间越长,磨碎程度越大,所制得的压坯在烧结过程中,WC晶粒长大的倾向也越大()
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第7题

再结晶完成后的晶粒长大过程中,晶粒的平衡形貌(二维条件下)是直的六边形;多于六边的晶粒将乔并少于六边的晶粒而长大.解释原因。
再结晶完成后的晶粒长大过程中,晶粒的平衡形貌(二维条件下)是直的六边形;多于六边的晶粒将乔并少于六边的晶粒而长大.解释原因。

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第8题

烧结的中后期,正常晶粒长大的推动力为( ),它是指( )。
烧结的中后期,正常晶粒长大的推动力为(),它是指()。

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第9题

催化剂在高温下长期使用会使催化剂的活性组分晶粒长大,比表面积减小,活性(),称为()烧结。
催化剂在高温下长期使用会使催化剂的活性组分晶粒长大,比表面积减小,活性(),称为()烧结。

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第10题

烧结温度的提高和保温时间的延长,一般会促使()完全、密度增加、饱和磁化强度增加、晶粒长大,而()下降。

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