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[主观题]

烧结过程中,杂质的含量越多,则晶粒长大过程结束的越快,最终得到的晶粒其平均粒径越小

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第1题

烧结过程中,杂质的含量越多,则晶粒长大过程结束的越快,最终得到的晶粒其平均粒径越小。
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第2题

烧结过程中,杂质的含量越多,则晶粒长大过程结束的越快,最终得到的晶粒其平均粒径越小。
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第3题

在材料的烧结过程中,到烧结的中后期晶粒要逐渐长大,这种晶粒生长过程是平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续长大的过程。这种晶粒长大属于
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第4题

在材料烧结时,晶粒生长过程中,小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失。
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第5题

1. 晶粒长大速率与温度和晶粒的曲率半径有关,温度越高,晶粒长大速率();曲率半径越大,晶粒长大速率()。

A.越快 越快

B.越快 越慢

C.越慢 越快

D.越慢 越慢

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第6题

在材料烧结时,晶粒生长过程中,()。

A.小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失

B.大于六条边的晶粒趋于长大,小于六条边的晶粒趋向缩小

C.小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒也长大

D.和晶粒形状没有关系,晶粒长大就是颗粒粘结的结果

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第7题

35、陶瓷中玻璃相的存在可以抑制烧结过程中晶粒的长大
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第8题

退火温度越高,晶粒长大越快
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第9题

退火温度越高,晶粒长大越快
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第10题

退火温度越高,晶粒长大越快
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