集成电路封装技术中的四列扁平封装缩写是（)。

A、双列直插封装

B、小外型平面封装

C、四方扁平封装

D、球形栅格阵列内引脚封装

A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。

B.QFP表示四侧引脚扁平封装。

C.SO表示小型封装。

D.CSP表示芯片尺寸级封装。

A.双列直插封装技术

B.单列直插封装技术

C.双列斜插封装技术

D.单列直斜封装技术

A.双列直插封装技术

B.单列直插封装技术

C.双列斜插封装技术

D.单列直斜封装技术

球焊阵列封装的缩写是BGA。()

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

面向对象技术中，封装性是一种______。

A．封装技术

B．信息隐蔽技术

C．组合技术

D．传递技术

A.IC

B.I

C.IU

D.LC

A.制造

B.封装

C.测试

D.IC设计环节