在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小)时，会产生未焊透、气孔及（)等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

A.裂纹、未熔合和未焊透、夹渣、咬边、气孔

B.裂纹、未熔合和未焊透、咬边、夹渣、气孔

C.裂纹、未熔合和未焊透、咬边、气孔、夹渣

D.裂纹、未熔合和未焊透、气孔、咬边、夹渣

A.未焊透

B.夹渣

C.气孔

D.咬边

A.未焊透

B.未熔合

C.夹渣

D.焊漏

A.未焊透

B.气孔

C.夹渣

D.咬边

如果焊接工艺参数选择和操作不当，平焊打底时容易造成()。

A.根部裂纹及气孔

B.根部裂纹及未焊透

C.根部焊瘤及咬边

D.根部焊瘤或未焊透及夹渣

A.未焊透

B.气孔1

C.夹渣

D.咬边

A、未焊透

B、气孔

C、夹渣

D、咬边A

A、裂纹

B、咬边

C、气孔

D、夹渣未焊透

A.气孔、夹渣、裂纹和折叠

B.气孔、夹渣、疏松和裂纹

C.气孔、夹渣、焊接裂纹和未焊透

D.分层、焊接裂纹、未焊透和发纹

埋弧自动焊在电弧电压不变的情况下，电流过大易产生()。

A.热裂纹

B.未焊透、夹渣

C.焊缝气孔和咬边