题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。
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第1题
引导词用于两类工艺参数,一类是()的参数(如反应、混合),另一类是比较具体的参数(如压力、温度)。
第2题
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
第7题
A、点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片
B、贴片、涂膏、固化、回流焊接
C、涂膏、贴片、回流焊接、检验
D、回流焊接、涂膏、贴片、检验
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