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[判断题]

HW02客户要求热煮软化完的所有产品，甩干时甩干机中可以放置同封装形式不同工单批产品（）

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第1题

热煮软化的产品要求软化后5小时内上电镀线完成电镀。（)

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第2题

为了去除产品表面溢料可以无限制延长热煮时间或热煮软化药水温度。（)

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第3题

锡化工序产品的去溢料方式有:电解软化和热煮软化。（)

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第4题

锡化工序产品的去溢料方式有:电解软化和热煮软化（）

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第5题

产品在热煮软化过程中可以用手动方式将产品提前提出来。（)

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第6题

无论芯片大小，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第7题

热煮软化同一工作桌可放置多个批次产品。（)

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第8题

不考虑芯片尺寸，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)。

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第9题

产品在热煮软化过程中不可以用手动方式将产品提前提出来，要让设备循环清洗转出。（)

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第10题

电镀热煮软化同一工作桌上可以放置同一封装形式不同工单批的产品。（)

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第11题

电镀热煮软化同一工作桌上不能放置同一封装形式不同工单批的产品。（)

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