题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
焊接时，一手拿烙铁手柄，一手拿（），烙铁头放置在PCBA板第一个焊点，焊点融化，依次焊接完成
A．锡丝
B．PCB
C．PCBA
D．托盘
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A、拆卸元器件
B、焊接
C、焊点修理
D、特殊焊接
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第6题
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．20%B．30%C．75%D．70%E．50%
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的
A．20%
B．30%
C．75%
D．70%
E．50%
第7题
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．10%B．30%C．50%D．70%E．60%
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的
A．10%
B．30%
C．50%
D．70%
E．60%
第9题
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是（)。A.助焊剂浓度过低B.助焊剂浓度过高C.焊料温度过高D.印刷
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低
B.助焊剂浓度过高
C.焊料温度过高
D.印刷电路板与波峰角度不好
