在锡铅焊料中，熔点在（)以上称为硬焊料。

A.熔焊

B.加压焊

C.钎焊

D.以上都不对

A.焊料熔点低于焊件

B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化

C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的

D.以上都不对

A、68-2锡铅

B、39锡铅

C、58-2锡铅

D、任何一种

目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料

E.铝焊料

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.63%

D.65%

A.焊盘

B.表面光洁

C.集成电路

D.导线

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.65%

D.63%

所谓易熔合金，一般是指熔点在()的合金，通常由铋、铅、锡、镉、铟、汞等元素组成。

A.500℃以下

B.250℃以下

C.600℃以下

D.800℃以下