题目内容
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[主观题]
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
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第5题
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（)使得焊膏中的焊料熔化而再次（)，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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第6题
在表面安装实用的再流焊接技术中，使用最多的是（)
A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第7题
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（)。
A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
