什么是 SOP（）

A.Small Out-Line Package 集成电路封装

B.Start of Production 正式量产

C.Standard Operation Procedure 标准操作程序

D.Same Origin Policy 同源协议

答案

STANDARDOPERATIONPROCEDURE标准操作程序

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更多“什么是 SOP（）”相关的问题

第1题

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：

A.Dual In-line Packages（DIP）

B.Ball Grid Arrays（BGA）

C.Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）

D.Small Outline Packages（SOP）

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第2题

【单选题】在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：

A.Dual In-line Packages（DIP）

B.Ball Grid Arrays（BGA）

C.Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）

D.Small Outline Packages（SOP）

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第3题

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

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第4题

消费者进线表示发现商家商品降价了，之前这个商品是有价保服务的，但现在不知道如何操作，小二可以点选什么SOP呢？（)

A.点选SOP：2021年618价保

B.点选SOP：什么是价保

C.点选SOP：如何申请价保服务

D.点选SOP：618价保

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第5题

无论什么年级，什么版本，什么学科的sop都是一样的（）

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第6题