题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
【单选题】在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：
A.Dual In-line Packages（DIP）
B.Ball Grid Arrays（BGA）
C.Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）
D.Small Outline Packages（SOP）
答案
A、Dual In-line Packages（DIP）
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A.DIP
B.SOP
C.BGA
D.PGA
