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[判断题]

点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。（)

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第1题

点胶头由清洗员清洗后,导电胶点胶头和绝缘胶点胶头可以互用。（)

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第2题

加工8200T粘片胶的点胶头清洁后可以直接用于加工84-3J粘片胶产品。（)

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第3题

划片刀痕伤及有效区域铝路损伤超过（)宽度判定为不良

A.43832

B.43864

C.43834

D.43833

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第4题

划片刀痕伤及有效区域铝路损伤超过（)宽度判定为不良。

A.1/2

B.2/3

C.1/4

D.1/3

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第5题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第6题

在点胶头寿命次数报警后,上芯作业员在检查点胶头后,必须对加工的首条产品在45X显微镜下进行检验确认。（)

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第7题

更换下来的点胶头由操作员负责清洗。（)

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第8题

更换下来的点胶头必须由管理员负责清洗。（)

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第9题

点胶头由清洗员清洗后，导电胶点胶头和（)点胶头不可以互用。

A.绝缘胶

B.导电胶

C.都能用

D.都不能用

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第10题

单载体双芯片产品，芯片间粘片胶可以互联。（)

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