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[单选题]

以下属于引线框架缺陷的有()。

A.背银片

B.翘片

C.崩单晶

D.管脚变形

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第1题

属于引线框架缺陷的有管脚变形。()
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第2题

三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常()。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第3题

三点一线校准不到位可能造成以下()异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第4题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警()。

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

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第5题

三点一线校准不到位可能造成沾污、粘歪、崩单晶、翘片。()
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第6题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警(崩单晶翘片沾污、漏管芯。()
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第7题

更换吸嘴后,加工的第一条产品需要在显微镜下检查:()

A.有无崩单晶,崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤,划伤

D.有无粘接错位,翘片,带管芯

E.芯片沾污

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第8题

以下异常可通过45X显微镜发现的有()

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

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第9题

造成引线框架变形的潜在原因有()。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料

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