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[判断题]

对于AD828、838设备，当产品要求旋转芯片角度超过10度时，吸嘴选用必须按照芯片X-Y有效尺寸计算。（)

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第1题

吸嘴选用不当会造成芯片表面粘片胶沾污。（)

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第2题

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C.传感器灵敏度调试不当

D.用错吸嘴

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第3题

对于CMOS电路，吸嘴选用时应选用PCTR-A系列吸嘴。（)

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第4题

崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。（)

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第6题

AD8312设备在识别芯片好坏时,分割阈值越大,对芯片的识别功能越严格。（)

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第7题

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第8题

可能造成芯片裂纹的原因有（)。

A.顶针规格

B.顶针高度

C.pickforce

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第9题

芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。（)

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第10题

双芯片产品加工时,必须先加工使用导电胶的芯片,再加工使用绝缘胶的芯片。（)

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