点胶质量的监控频次为（)。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

A.粘片胶异常

B.框架异常

C.设备调试异常

D.未及时烘烤

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.核对粘片胶信息

B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签

C.扫描胶管，设备标识牌上的二维码

D.录入粘片胶编号，设备编号及领用人

A.气压值太小

B.点胶时间太短

C.点胶头堵塞

D.点胶高度不准确