上芯过程中点胶质量的监控频次为（)。

A.添加框架

B.调试点胶高度

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移