题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

混批可能由以下（)因素引起。

A.抽检后产品归位放错

B.晶圆上机前未核对批号晶圆混料

C.产品在传递

D.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

多选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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更多“混批可能由以下()因素引起。”相关的问题

第1题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题

晶圆上机时核对（)项目。

A.封装形式

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第3题

作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第4题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第5题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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第6题

配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆，放置到上芯待加工产品氮气柜，注意卡物不分离，并确认的项目有：（)

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

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第7题

一批产品最后一张卡加工完后，将（)统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第8题

作业员在以下（)情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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第9题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第10题

晶圆转序时核对;（抽样1片)及（)上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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