题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
作业员更换晶圆时的核对项目有()
A.工单号
B.晶圆批号
C.晶圆片号(自编号和用户编号)
D.委工单号
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A.工单号
B.晶圆批号
C.晶圆片号(自编号和用户编号)
D.委工单号
第7题
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
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