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[判断题]

产品收尾时将设备上的剩余框架取下包装好,并贴上标签,注明装形式、载体规格、包装日期、人员后,交物料员存放到框架库房。()

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第1题

剩余框架包装时要贴标签,标签内容有()

A.封装形式

B.载体尺寸

C.批号

D.框架过期时间

E.包装日期

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第2题

物料员将要求使用的框架放置到设备旁小货架上标示的相应位置,放置前要求物料员再次对流程卡上()和()进行核对确认,作业员进行二次确认

A.封装形式

B.框架规格

C.镀层分布方式

D.产品型号

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第3题

半把引线框架包装后所贴标签的内容有()

A.封装形式

B.载体规格

C.批号

D.有效使用期限

E.供应商

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第4题

拆封引线框架前,作业员再次核对流程卡上()与引线框架包装上所贴标签内容相符,并打“√”标识确认,并在流程卡引线框架供应商和批号一栏填写供应商和批号

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

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第5题

产品收尾后,把剩余框架整理好待下一批此产品加工。()
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第6题

交接班时,上芯需要()在设备上故意放反一条框架来检测设备防反功能是否有效。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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第7题

上芯物料员发放框架一次只能发放15把框架。()
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第8题

物料员发放半把框架时,只需要确认标签上框架型号是否与流程卡一致。()
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第9题

引线框架载体规格尺寸选用:对载体上不压线的产品,载体尺寸必须大于芯片尺寸()以上。对载体上压线的产品,载体尺寸必须大于芯片尺寸以上

A.15mil

B.10mil

C.20mil

D.25mil

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第10题

拆封框架前,作业员需核对流程卡上的()与外包装上标签内容一致

A.“封装形式”

B.“框架规格”

C.压焊图中“载体尺寸”

D.生产日期

E.过期时间

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