题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
引线框架载体规格尺寸选用:对载体上不压线的产品,载体尺寸必须大于芯片尺寸()以上。对载体上压线的产品,载体尺寸必须大于芯片尺寸以上
A.15mil
B.10mil
C.20mil
D.25mil
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A.15mil
B.10mil
C.20mil
D.25mil
第3题
A.封装形式
B.框架规格
C.压焊图中载体尺寸
D.压焊图中镀层分布图片
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