题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

崩胶是那个工序造成的（)

A.电镀

B.啤胶

C.以上都有可能

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ABC

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第1题

裂胶身是那个工序造成的（)。

A.电镀

B.啤胶

C.以上都有可能

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第2题

花窗是那个工序造成的（)。

A.电镀

B.啤胶

C.不清楚

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第3题

直脚是那个工序造成的（)。

A.轧散

B.啤胶

C.电镀

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第4题

如果发现花面是那个工序造成的（)。

A.啤胶

B.电镀

C.不清楚

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第5题

线打圈那个工序造成？（)

A.电镀

B.焊粒焊线

C.啤胶

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第6题

重复焊线那个工序造成？（)

A.焊粒焊线

B.电镀

C.啤胶

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第7题

啤胶常见的品质问题有哪些？（)①脚边胶②露铜③花窗④崩胶⑤锡碎⑥红脚⑦水口长⑧花面⑨肥脚⑩小孔

A.①②③⑥⑧

B.①②③④⑤

C.③④⑦⑧⑩

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第8题

哪些坏品需要走OCAP流程？（)

A.断脚/飞断

B.露铜/崩胶

C.压脚/啤不齐

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第9题

如果啤胶停机超过1小时或以上时，该如何处理？（)

A.等待至啤胶开机

B.上报给组长并打电话问啤胶同事何时可以开机生产

C.趁机休息下

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第10题

转lot，忘记贴反光胶纸如何处理？（)

A.通知啤胶员工，找到转lot空片，并通知组长

B.只要转lot过啤胶了，就跟我没关系了，有问题也是啤胶的事

C.找机修确认

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