哪些坏品需要走OCAP流程？（)

A.红脚暗断脚裂胶身

B.红脚暗断脚肥脚

C.红脚崩胶裂胶身

A.裂胶身断脚啤不齐露极片

B.印错字漏印字印字深度不够

C.其它一般外观坏品

A.小孔、崩角、露芽

B.露芽、胶身偏移、压脚

C.花面、小孔、勾片

A.飞脚

B.胶纸起丝

C.AB都正确

A.通知组长保留样品

B.正常检测

C.不用管他

A.①②③⑥⑧

B.①②③④⑤

C.③④⑦⑧⑩

A.反转成形不可接受

B.裂胶身

C.断脚

A.修崩胶

B.空片清模

C.过清炉坏品

A.通知组长.过完P2在坏品前后各贴反光胶纸,在啤胶处坏品前后各打二书钉,并在炉飞上备注清楚

B.不用管直接生产

C.过完P2在坏品前后各贴反光胶纸,并在啤胶处坏品前后各打二书钉

A.180故障信号

B.324故障信号

C.325故障信号