对附带有中测单的产品，须核对中测单中（)与流程卡中是否一致。

A.用户批号

B.产品型号

C.片号

D.中测单

A.封装形式，客户代码

B.工单号，委工单号

C.工单号，委工单号

D.用户批号

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

A.客户代码

B.封装形似

C.工单编号

D.用户批号

E.产品型号

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.晶圆管制卡

B.流程卡

C.中测单

A.封装形式

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

A.品种.拉号,批号.batch号.wafer总块数

B.是否开二或开四,是否余退,是单晶粒或孖晶粒

C.以上AB项都是