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[判断题]

THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头是当前世界上最先进的光子红外线测温元件。()

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第1题

THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头漂移:150mV/5min。()
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第2题

THDS-C红外轴温探测系统,光子探头如遇探头镜面太脏致使测温过低时,可以擦拭后直接接车。()
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第3题

THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头输出信噪比:有效值大于25db(目标温差为5℃时)。()
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第4题

THDS-C红外轴温探测系统,光子探头的静态噪声超过100毫伏时应更换探头。()
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第5题

THDS-C红外轴温探测系统光子曲线的完整性决定了光子探头温度采集的准确性,每侧曲线存储102条。()
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第6题

THDS-C红外轴温探测系统控制箱相对于THDS-A型额外提供一块制冷控制板,用于外探光子探头工作。()
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第7题

THDS-BS红外轴温探测系统如果报器件温度故障,现象是器温150℃,更换左右侧光子探头故障移动,则需要()。

A.更换制冷板

B.更换光子探头

C.更换AD采集卡

D.更换内探测温板

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第8题

THDS-BS红外轴温探测系统报板温故障时与下列哪个硬件无关()。

A.光子探头

B.AD采集卡

C.内探测温板

D.扫描器上盖

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第9题

THDS£­A(康拓)红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的()控制的。

A.测温板

B.温控板

C.调理板

D.功放板

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第10题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统探头温控板是控制()温度的电路板。

A.热电阻

B.铂电阻

C.碲镉汞光子元件

D.热靶

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