以下关于针孔要求不正确的是（）？

A.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收

B.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内

C.违反最小电气间距判定拒收

D.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收

A.针尖

B.针孔

C.针尖、针孔

D.以上都不是

A.无任何锡渣留在PCB板上

B.无任何溅锡残留在PCB板上

C.任何锡渣、溅锡残留在PCB板上

D.PCB拒接任何锡渣

A.0.05MM2

B.0.1MM

C.0.15MM

D.以上均不是

A.标签打印内容正确，不允许有涂改的痕迹

B.标签不允许漏贴、贴错(贴有其它产品的标签)、叠加黏贴

C.标签不允许遮盖测试点或焊盘

D.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收

A.A.除去针孔血痂

B.B.全身应用抗生素

C.C.间常左右移动钢针

D.D.每日2次用酒精滴针孔处

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%

A.只要有针孔判定为破焊

B.孔直径＜0.5mm

C.孔直径≥0.5mm

D.孔直径＞0.5mm